Технические детали

• Тип монтажа 625-BFBGA, FCBGA
• Количество витков Surface Mount
• Вставка материала DDR3, EBI/EMI, McBSP, I2C, SPI, UART, UPP
• Диэлектрический материал Fixed/Floating Point
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 100°C (TC)
• Плавление I²t ROM (128kB)
• Количество ячеек 2.06MB
• Типовые атрибуты 1.0V, 1.5V, 1.8V
• Размер отверстия 1.00V
• Толщина материала 1GHz
• Максимальное переменное напряжение 625-FCBGA (21x21)