Технические детали

• Тип монтажа 841-BFBGA, FCBGA
• Количество витков Surface Mount
• Вставка материала EBI/EMI, Ethernet MAC, PCIe, I2C, SPI, SRIO, UART
• Диэлектрический материал Fixed/Floating Point
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 100°C (TC)
• Плавление I²t ROM (128kB)
• Количество ячеек 5.125MB
• Типовые атрибуты 1.0V, 1.5V, 1.8V
• Размер отверстия 1.00V
• Толщина материала 1.25GHz
• Максимальное переменное напряжение 841-FCBGA (24x24)