Технические детали

• Тип монтажа 256-LBGA
• Частота - Собственный резонанс 80MHz
• Контактное завершение 64KB
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 100°C (TJ)
• Оболочка Плакирования ARM® Cortex®-M3
• Выходные фазы ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops
• Длина - Наконечник EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART
• Материал - Наконечник DMA, POR, WDT
• Максимальное переменное напряжение 256-FPBGA (17x17)
• Время установления MCU, FPGA
• Ток насыщения - Параллельный 256KB