Инвентаризация:1770

Технические детали

  • Тип монтажа 256-BGA
  • Количество витков Surface Mount
  • Вставка материала EBI/EMI, HPI, I2C, McASP, SPI
  • Диэлектрический материал Floating Point
  • Крутящий момент - Винт -55°C ~ 125°C (TC)
  • Плавление I²t ROM (384kB)
  • Количество ячеек 288kB
  • Типовые атрибуты 3.30V
  • Размер отверстия 1.20V
  • Толщина материала 250MHz
  • Максимальное переменное напряжение 256-BGA (17x17)

Сопутствующие товары


IC DGTL POT 10KOHM 128TAP 8LFCSP

Инвентаризация: 2989

IC TRANSCEIVER FULL 1/1 28SOIC

Инвентаризация: 6

IC MPU OMAP-L1X 375MHZ 361NFBGA

Инвентаризация: 13

IC FLASH 256MBIT SPI/QUAD 8WSON

Инвентаризация: 1330

IC TXRX NON-INVERT 3.6V 48TSSOP

Инвентаризация: 3637

IC REG LINEAR 2.5V 200MA SOT23-5

Инвентаризация: 11222

IC FPGA 280 I/O 484FBGA

Инвентаризация: 0

Top