Технические детали

• Тип монтажа 128-LQFP
• Количество витков Surface Mount
• Вставка материала BSP, Duplex Serial Port, Host Interface
• Диэлектрический материал Fixed Point
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 100°C (TC)
• Плавление I²t ROM (48kB)
• Количество ячеек 6kB
• Типовые атрибуты 3.30V
• Размер отверстия 3.30V
• Толщина материала 66MHz
• Максимальное переменное напряжение 128-LQFP (14x14)