Технические детали

• Тип монтажа 352-LBGA
• Количество витков Surface Mount
• Вставка материала Parallel
• Диэлектрический материал Floating Point
• Крутящий момент - Винт 0°C ~ 85°C (TC)
• Плавление I²t External
• Количество ячеек 98kB
• Типовые атрибуты 3.30V
• Размер отверстия 3.30V
• Толщина материала 60MHz
• Максимальное переменное напряжение 352-BGA (35x35)