Технические детали

• Тип монтажа 100-LQFP Exposed Pad
• Количество витков Surface Mount
• Вставка материала DAI, DPI, EBI/EMI, I2C, SPI, SPORT, UART/USART
• Диэлектрический материал Floating Point
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 85°C (TA)
• Плавление I²t ROM (4Mbit)
• Количество ячеек 5Mbit
• Типовые атрибуты 3.30V
• Размер отверстия 1.20V
• Толщина материала 266MHz
• Максимальное переменное напряжение 100-LQFP-EP (14x14)