Технические детали

• Тип монтажа 8-WFDFN Exposed Pad, CSP
• Цвет Rail-to-Rail
• Количество витков Surface Mount
• Ток - Тест CMOS
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 125°C
• Количество полюсов 18µA (x2 Channels)
• Мультиплексор/Демультиплексор Схема 0.08V/µs
• Совместимый размер D-Sub 200 kHz
• Антенный разъем 5 pA
• Размер шпильки/вкладки 350 µV
• Максимальное переменное напряжение 8-LFCSP-WD (3x3)
• 2
• 12 mA
• 305 kHz
• 2.7 V
• 18 V