Технические детали

• Тип монтажа 484-BBGA Exposed Pad
• Количество витков Surface Mount
• Частота - Собственный резонанс 600MHz
• Крутящий момент - Винт 0°C ~ 90°C (TJ)
• Оболочка Плакирования ARM® Cortex®-A8
• Типовые атрибуты 1.8V, 3.3V
• Максимальное переменное напряжение 484-BGA (23x23)
• Длина - от центра до центра 10/100Mbps (1)
• Размер резьбы/винта/отверстия USB 2.0 (3), USB 2.0 + PHY (1)
• Охлаждение квадратных футов 1 Core, 32-Bit
• Multimedia; NEON™ SIMD
• FIFO на русском языке LPDDR, DDR2
• С автоматическим управлением потоком No
• С кодером/декодером IrDA LCD
• С обнаружением ложного стартового бита CAN, HDQ/1-Wire, I2C, McBSP, McSPI, MMC/SD/SDIO, UART