Технические детали

• Тип монтажа 176-LQFP Exposed Pad
• Количество витков Surface Mount
• Вставка материала EBI/EMI, DAI, I2C, SPI, SPORT, UART/USART
• Диэлектрический материал Floating Point
• Крутящий момент - Винт 0°C ~ 70°C (TA)
• Плавление I²t External
• Количество ячеек 3Mbit
• Типовые атрибуты 3.30V
• Размер отверстия 1.10V
• Толщина материала 400MHz
• Максимальное переменное напряжение 176-LQFP-EP (24x24)