Технические детали

• Тип монтажа 8-WFDFN Exposed Pad, CSP
• Количество витков Surface Mount
• Ток - Тест J-FET
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 125°C
• Количество полюсов 7mA
• Мультиплексор/Демультиплексор Схема 170V/µs
• Совместимый размер D-Sub 79.9 MHz
• Антенный разъем 1 pA
• Размер шпильки/вкладки 120 µV
• Максимальное переменное напряжение 8-LFCSP (3x3)
• 1
• 45 mA
• 10 V
• 30 V