Технические детали

• Тип монтажа 6-UFDFN Exposed Pad, CSP
• Количество витков Surface Mount
• Ток - Тест Buffer
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 85°C
• Количество полюсов 1.4mA
• Мультиплексор/Демультиплексор Схема 145V/µs
• Антенный разъем 1 µA
• Размер шпильки/вкладки 30 mV
• Максимальное переменное напряжение 6-LFCSP-UD (1.6x1.6)
• 1
• 400 MHz
• 4 V
• 17 V