Технические детали

• Тип монтажа 515-WFBGA, FCBGA
• Количество витков Surface Mount
• Вставка материала 1-Wire®, EBI/EMI, I2C, McBSP, McSPI, MMC/SD, UART, USB, USB OTG
• Диэлектрический материал Digital Media System-on-Chip (DMSoC)
• Крутящий момент - Винт 0°C ~ 90°C (TJ)
• Плавление I²t ROM (32kB)
• Количество ячеек 384kB
• Типовые атрибуты 1.80V
• Размер отверстия 1.10V
• Толщина материала 1GHz
• Максимальное переменное напряжение 515-POP-FCBGA (12x12)