Технические детали

• Тип монтажа 16-WFQFN Exposed Pad
• Количество витков Surface Mount
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 85°C (TA)
• USB 900mOhm
• Максимальное переменное напряжение 16-TQFN (3x3)
• Лента включена 1.6V ~ 3.6V
• 2pC
• -80dB @ 1MHz
• FPGA SRAM SPST - NO
• 1:1
• Объём SRAM данных в байтах 30mOhm
• FPGA Ячейки Ядра 22ns, 14ns
• 45pF, 45pF
• FPGA Вентили 2.5nA
• 4