Технические детали

• Тип монтажа 361-LFBGA
• Количество витков Surface Mount
• Вставка материала ASP, EBI/EMI, Host Interface, I2C, SPI, UART, USB
• Диэлектрический материал Digital Media System-on-Chip (DMSoC)
• Крутящий момент - Винт 0°C ~ 85°C (TC)
• Плавление I²t ROM (8kB)
• Количество ячеек 160kB
• Типовые атрибуты 1.8V, 3.3V
• Размер отверстия 1.30V
• Толщина материала 810MHz DSP, 405MHz ARM®
• Максимальное переменное напряжение 361-NFBGA (16x16)