Технические детали

• Тип монтажа 338-LFBGA
• Количество витков Surface Mount
• Вставка материала EBI/EMI, Ethernet, I2C, McBSP, SPI, UART, USB
• Диэлектрический материал Digital Media System-on-Chip (DMSoC)
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 85°C (TC)
• Плавление I²t ROM (16kB)
• Количество ячеек 56kB
• Типовые атрибуты 1.8V, 3.3V
• Размер отверстия 1.35V
• Толщина материала 300MHz
• Максимальное переменное напряжение 338-BGA (13x13)