Технические детали

• Тип монтажа 57-VFBGA
• Количество витков Surface Mount
• Вставка материала I2C, I2S, PCM, SPI, UART
• Диэлектрический материал Fixed/Floating Point
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 85°C (TA)
• Плавление I²t PRAM (24kB)
• Количество ячеек 16kB
• Типовые атрибуты 1.80V
• Размер отверстия 1.80V
• Толщина материала 50MHz
• Максимальное переменное напряжение 57-CABGA (5x5)