Технические детали

• Тип монтажа 256-BGA
• Количество витков Surface Mount
• Вставка материала CAN, EBI/EMI, I2C, McBSP, SCI, SPI
• Диэлектрический материал Floating Point
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 105°C (TJ)
• Плавление I²t ROM (16kB)
• Количество ячеек 516kB
• Типовые атрибуты 3.30V
• Размер отверстия 1.20V
• Толщина материала 300MHz
• Максимальное переменное напряжение 256-BGA (17x17)