Технические детали

• Тип монтажа 153-TFBGA
• Количество витков Surface Mount
• Q @ Freq 512Gbit
• Материал оболочки Non-Volatile
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 85°C (TA)
• Диаметр - Внутренний 2.7V ~ 3.6V
• Функция - Освещение FLASH - NAND (TLC)
• Напряжение - VCCB 200 MHz
• Память FLASH
• Максимальное переменное напряжение 153-FBGA (11.5x13)
• eMMC_5.1
• 64G x 8