Технические детали

• Тип монтажа 80-VFLGA Exposed Pad
• Количество витков Surface Mount
• Количество групп LP-HCSL
• CCT (K) 400MHz
• Дистанция сенсорного обнаружения LP-HCSL
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 105°C (TA)
• Диаметр - Внутренний 1.71V ~ 1.89V, 2.97V ~ 3.6V
• Угол поворота - Электрический, Механический PCI Express (PCIe)
• Материал нити 1:20
• Диаметр нити Yes/Yes
• Максимальное переменное напряжение 80-TLGA (6x6)
• Ускорение No
• 1