Технические детали

• Тип монтажа 570-BFCPGA
• Количество витков Through Hole
• Вставка материала BSP, HPI, PCI, SPI
• Диэлектрический материал Fixed Point
• Крутящий момент - Винт -55°C ~ 115°C (TA)
• Плавление I²t External
• Количество ячеек 1.03125MB
• Типовые атрибуты 3.30V
• Размер отверстия 1.4V
• Толщина материала 600MHz
• Максимальное переменное напряжение 570-FCPGA (33.28x33.28)