Технические детали

• Тип монтажа 144-LFBGA
• Количество витков Surface Mount
• Вставка материала EBI/EMI, SmartCard, SPI, SSIO, UART/USART, USB
• Контактное завершение 16K x 8
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 85°C
• Диаметр - Внутренний 2.25V ~ 3.6V
• Минимальная требуемая нагрузка FLASH (128kB)
• Время цикла записи - Слово, Страница Fingerprint Authentication
• Оболочка Плакирования ARM7TDMI
• Максимальное переменное напряжение 144-LFBGA (11x11)
• 3
• Not Verified