Технические детали

• Тип монтажа 64-LFBGA
• Количество витков Surface Mount
• Частота - Собственный резонанс 200MHz
• Форма контакта 1MB (1M x 8)
• Контактное завершение 256K x 8
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 105°C (TA)
• Напряжение - Выход 3 Internal
• Минимальная требуемая нагрузка FLASH
• Двунаправленные каналы 8K x 8
• Оболочка Плакирования ARM® Cortex®-M33
• Емкость канала (CS(выкл), CD(выкл)) A/D 11x12b SAR; D/A 2x12b
• Диодная конфигурация 32-Bit
• Светоизлучающая поверхность (СИП) 2.7V ~ 3.6V
• Длина - Наконечник CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, LINbus, QSPI, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB
• Материал - Наконечник Crypto - AES, DMA, LVD, POR, PWM, RSA, SHA, Temp Sensor, WDT
• Максимальное переменное напряжение 64-LFBGA (6x6)
• 45