Технические детали

• Тип монтажа 9-XFBGA, DSBGA
• Цвет Push-Pull, Rail-to-Rail
• Количество витков Surface Mount
• Ток - Тест General Purpose
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 125°C (TA)
• Количество полюсов 24µA (x2 Channels)
• Мультиплексор/Демультиплексор Схема 1V/µs
• Совместимый размер D-Sub 1 MHz
• Антенный разъем 0.01 pA
• Размер шпильки/вкладки 60 µV
• Максимальное переменное напряжение 9-DSBGA (1.16x1.16)
• 2
• 60 mA
• 1.7 V
• 5.5 V