Технические детали

• Тип монтажа 9-XFBGA, DSBGA
• Цвет Push-Pull, Rail-to-Rail
• Количество витков Surface Mount
• Ток - Тест Standard
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 125°C (TA)
• Количество полюсов 1.22mA (x2 Channels)
• Мультиплексор/Демультиплексор Схема 4.5V/µs
• Совместимый размер D-Sub 13 MHz
• Антенный разъем 0.01 pA
• Размер шпильки/вкладки 2 µV
• Максимальное переменное напряжение 9-DSBGA (1.16x1.16)
• 2
• 65 mA
• 1.7 V
• 5.5 V