Инвентаризация:1927

Технические детали

  • Тип монтажа 100-TQFP Exposed Pad
  • Количество витков Surface Mount
  • Вставка материала I2C, SPI
  • Диэлектрический материал Sigma
  • Крутящий момент - Винт -40°C ~ 105°C (TA)
  • Количество ячеек 46kB
  • Типовые атрибуты 3.30V
  • Размер отверстия 1.80V
  • Толщина материала 172MHz
  • Максимальное переменное напряжение 100-TQFP-EP (14x14)

Сопутствующие товары


IC SIGMADSP 175MHZ 100TQFP

Инвентаризация: 0

IC SIGMADSP 175MHZ 100LQFP

Инвентаризация: 200

IC AUDIO PROCESSOR 72LFCSP

Инвентаризация: 0

IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64TQFP

Инвентаризация: 4873

IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64TQFP

Инвентаризация: 22577

IC DAC 12BIT V-OUT 16SSOP

Инвентаризация: 1796

Top