Технические детали

• Тип монтажа 8-WFDFN Exposed Pad
• Цвет Rail-to-Rail
• Количество витков Surface Mount
• Ток - Тест CMOS
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 125°C (TA)
• Количество полюсов 30µA (x2 Channels)
• Мультиплексор/Демультиплексор Схема 0.15V/µs
• Совместимый размер D-Sub 385 kHz
• Антенный разъем 1 pA
• Размер шпильки/вкладки 150 µV
• Максимальное переменное напряжение 8-TDFN (2x3)
• 2
• 26 mA
• 1.8 V
• 6 V