Технические детали

• Тип монтажа 200-VFBGA
• Количество витков Surface Mount
• Q @ Freq 8Gbit
• Материал оболочки Volatile
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 85°C (TC)
• Диаметр - Внутренний 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V
• Функция - Освещение SDRAM - Mobile LPDDR4X
• Напряжение - VCCB 1.866 GHz
• Память DRAM
• Максимальное переменное напряжение 200-FBGA (10x15)
• 18ns
• LVSTLE_06
• 3.5 ns
• 512M x 16