Инвентаризация:1640

Технические детали

  • Тип монтажа 16-VFQFN Exposed Pad, CSP
  • Калибр провода 1
  • Количество витков Surface Mount
  • Количество групп HVDS
  • Диэлектрический материал Buffer/Driver, Data
  • Дистанция сенсорного обнаружения CML, CMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL
  • Крутящий момент - Винт -40°C ~ 125°C
  • Диаметр - Внутренний 2.97V ~ 3.63V
  • Материал нити 1:1
  • Диаметр нити Yes/Yes
  • Максимальное переменное напряжение 16-LFCSP-VQ (3x3)
  • 7.5 GHz

Сопутствующие товары


IC CLK BUFFER 1:1 7.5GHZ 16LFCSP

Инвентаризация: 3307

IC CLK BUFFER 1:1 7.5GHZ 16LFCSP

Инвентаризация: 39

IC CLK BUFFER 1:4 7GHZ 16LFCSP

Инвентаризация: 0

IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96FBGA

Инвентаризация: 13

IC FLASH 1GBIT PARALLEL 64FBGA

Инвентаризация: 260

IC FLASH 1GBIT PARALLEL 64FBGA

Инвентаризация: 7937

IC FPGA 850 I/O 1761FCBGA

Инвентаризация: 0

Top