Технические детали

• Тип монтажа 25-XFBGA, WLCSP
• Количество витков Surface Mount
• Частота - Собственный резонанс 24MHz
• Форма контакта 16KB (16K x 8)
• Контактное завершение 2K x 8
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 85°C (TA)
• Напряжение - Выход 3 Internal
• Минимальная требуемая нагрузка FLASH
• Оболочка Плакирования ARM® Cortex®-M0+
• Емкость канала (CS(выкл), CD(выкл)) A/D 1x10b
• Диодная конфигурация 32-Bit Single-Core
• Светоизлучающая поверхность (СИП) 1.71V ~ 5.5V
• Длина - Наконечник I2C, IrDA, LINbus, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART
• Материал - Наконечник Brown-out Detect/Reset, CapSense, LCD, LVD, POR, PWM, WDT
• Максимальное переменное напряжение 25-WLCSP (2.02x1.93)
• 21
• Not Verified