Технические детали

• Тип монтажа 256-BGA
• Количество витков Surface Mount
• Вставка материала EBI/EMI, HPI, I2C, McASP, SPI
• Диэлектрический материал Floating Point
• Крутящий момент - Винт 0°C ~ 90°C (TC)
• Плавление I²t ROM (384kB)
• Количество ячеек 288kB
• Типовые атрибуты 3.30V
• Размер отверстия 1.20V
• Толщина материала 300MHz
• Максимальное переменное напряжение 256-BGA (17x17)