Технические детали

• Тип монтажа 68-BCPGA Exposed Pad
• Количество витков Through Hole
• Вставка материала Serial Port
• Диэлектрический материал Fixed Point
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 85°C (TA)
• Плавление I²t ROM (8kB)
• Количество ячеек 1kB
• Типовые атрибуты 5.00V
• Размер отверстия 5.00V
• Толщина материала 50MHz
• Максимальное переменное напряжение 68-CPGA (24.38x24.38)