Технические детали

• Тип монтажа 64-TQFP Exposed Pad
• Количество витков Surface Mount
• Частота - Собственный резонанс 150MHz
• Форма контакта 640KB (640K x 8)
• Контактное завершение 320K x 8
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 105°C (TA)
• Напряжение - Выход 3 Internal
• Минимальная требуемая нагрузка FLASH
• Оболочка Плакирования ARM® Cortex®-M33
• Емкость канала (CS(выкл), CD(выкл)) A/D 10x16b SAR
• Диодная конфигурация 32-Bit Dual-Core
• Светоизлучающая поверхность (СИП) 1.8V ~ 3.6V
• Длина - Наконечник Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
• Материал - Наконечник Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
• Максимальное переменное напряжение 64-HTQFP (10x10)
• 36