Технические детали

• Тип монтажа 783-BBGA, FCBGA
• Количество витков Surface Mount
• Вставка материала Ethernet, I2C, PCI, RGMII, Serial RapidIO, SGMII, SPI, UART/USART
• Диэлектрический материал SC3850 Six Core
• Крутящий момент - Винт 0°C ~ 105°C (TJ)
• Плавление I²t ROM (96kB)
• Количество ячеек 1.03125MB
• Типовые атрибуты 2.5V
• Размер отверстия 1V
• Толщина материала 1GHz
• Максимальное переменное напряжение 783-FCPBGA (29x29)