Технические детали

• Тип монтажа 256-LBGA
• Количество витков Surface Mount
• Отделка оболочки In-System Reprogrammable™ (ISR™) CMOS
• Рейтинг воспламеняемости материала 256
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 85°C (TA)
• Обязательное напряжение освобождения 20 ns
• Максимальное переменное напряжение 256-FBGA (17x17)
• Диаметр монтажного отверстия 3V ~ 3.6V
• 197
• Not Verified