Технические детали

• Тип монтажа 337-LFBGA
• Количество витков Surface Mount
• Вставка материала ASP, I2C, SPI, UART, USB
• Диэлектрический материал Digital Media System-on-Chip (DMSoC)
• Крутящий момент - Винт 0°C ~ 85°C (TC)
• Плавление I²t ROM (8kB)
• Количество ячеек 56kB
• Типовые атрибуты 1.8V, 3.3V
• Размер отверстия 1.30V
• Толщина материала 216MHz
• Максимальное переменное напряжение 337-BGA (13x13)