Технические детали

• Тип монтажа 208-LQFP Exposed Pad
• Количество витков Surface Mount
• Вставка материала DAI, DPI
• Диэлектрический материал Floating Point
• Крутящий момент - Винт 0°C ~ 70°C (TA)
• Плавление I²t ROM (256kB)
• Количество ячеек 64kB
• Типовые атрибуты 3.30V
• Размер отверстия 1.20V
• Толщина материала 266MHz
• Максимальное переменное напряжение 208-LQFP-EP (28x28)