Инвентаризация:1518

Технические детали

  • Тип монтажа 208-LQFP Exposed Pad
  • Количество витков Surface Mount
  • Вставка материала DAI, DPI
  • Диэлектрический материал Floating Point
  • Крутящий момент - Винт -40°C ~ 85°C (TA)
  • Плавление I²t ROM (768kB)
  • Количество ячеек 256kB
  • Типовые атрибуты 3.30V
  • Размер отверстия 1.20V
  • Толщина материала 266MHz
  • Максимальное переменное напряжение 208-LQFP-EP (28x28)

Сопутствующие товары


IC DAS/ADC 16BIT 200K 64LQFP

Инвентаризация: 3324

IC DRAM 256MBIT PAR 54TSOP II

Инвентаризация: 1655

IC FLASH 128MBIT SPI/QUAD 8WSON

Инвентаризация: 1430

IC FPGA 102 I/O 144TQFP

Инвентаризация: 1015

IC FPGA 285 I/O 484FCBGA

Инвентаризация: 252

Top