Технические детали

• Тип монтажа 115-UFBGA, WLCSP
• Количество витков Surface Mount
• Частота - Собственный резонанс 80MHz
• Форма контакта 1MB (1M x 8)
• Контактное завершение 320K x 8
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 85°C (TA)
• Напряжение - Выход 3 Internal
• Минимальная требуемая нагрузка FLASH
• Оболочка Плакирования ARM® Cortex®-M4F
• Емкость канала (CS(выкл), CD(выкл)) A/D 16x12b SAR; D/A 2x12b
• Диодная конфигурация 32-Bit Single-Core
• Светоизлучающая поверхность (СИП) 1.71V ~ 3.6V
• Длина - Наконечник CANbus, CSIO, EBI/EMI, I2C, LINbus, SD, SPI, UART/USART
• Материал - Наконечник Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, PWM, WDT, (External SMPS Required)
• Максимальное переменное напряжение 115-WLCSP (4.63x4.15)
• 86