Технические детали

• Тип монтажа 100-TFBGA
• Количество витков Surface Mount
• Частота - Собственный резонанс 170MHz
• Форма контакта 512KB (512K x 8)
• Контактное завершение 128K x 8
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 125°C (TA)
• Напряжение - Выход 3 Internal
• Минимальная требуемая нагрузка FLASH
• Оболочка Плакирования ARM® Cortex®-M4
• Емкость канала (CS(выкл), CD(выкл)) A/D 42x12b SAR; D/A 7x12b
• Диодная конфигурация 32-Bit
• Светоизлучающая поверхность (СИП) 1.71V ~ 3.6V
• Длина - Наконечник CANbus, I2C, IrDA, LINbus, QSPI, SPI, UART/USART, USB
• Материал - Наконечник Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT
• Максимальное переменное напряжение 100-TFBGA (8x8)
• 86