Технические детали

• Тип монтажа Die
• Количество витков Surface Mount
• Диэлектрический материал Capacitance-to-Digital Converter
• Количество уровней Serial, SPI
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 85°C
• Диаметр - Внутренний 2.1V ~ 3.6V, 2.1V ~ 3.6V
• Отделка контактов - Соединение 50k
• Напряжение питания, одиночное (V+) 20 b
• Ток - Выход (Тип) Single Supply
• Максимальное переменное напряжение Wafer
• 6