Технические детали

• Тип монтажа 116-WFBGA
• Количество витков Surface Mount
• Частота - Собственный резонанс 100MHz, 150MHz
• Форма контакта 1MB (1M x 8)
• Контактное завершение 288K x 8
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 85°C (TA)
• Напряжение - Выход 3 External, Internal
• Минимальная требуемая нагрузка FLASH
• Оболочка Плакирования ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M4F
• Емкость канала (CS(выкл), CD(выкл)) A/D 16x10b SAR, 16x12b Sigma-Delta; D/A 2x7b, 1x8/12b
• Диодная конфигурация 32-Bit Dual-Core
• Светоизлучающая поверхность (СИП) 1.7V ~ 3.6V
• Длина - Наконечник FIFO, I2C, IrDA, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART
• Материал - Наконечник Brown-out Detect/Reset, CapSense, DMA, I2S, LCD, LVD, POR, PWM, Temp Sensor, WDT
• Максимальное переменное напряжение 116-BGA (5.2x6.4)
• 78
• Not Verified