Инвентаризация:1898

Технические детали

  • Тип монтажа 176-LQFP Exposed Pad
  • Количество витков Surface Mount
  • Частота - Собственный резонанс 100MHz, 350MHz
  • Форма контакта 8.1875MB (8.1875M x 8)
  • Контактное завершение 1M x 8
  • Крутящий момент - Винт -40°C ~ 125°C (TA)
  • Напряжение - Выход 3 Internal
  • Минимальная требуемая нагрузка FLASH
  • Двунаправленные каналы 256 x 8
  • Оболочка Плакирования ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M4F
  • Емкость канала (CS(выкл), CD(выкл)) A/D 99x12b SAR
  • Диодная конфигурация 32-Bit Quad-Core
  • Светоизлучающая поверхность (СИП) 2.7V ~ 5.5V
  • Длина - Наконечник CANbus, EBI/EMI, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
  • Материал - Наконечник Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
  • Максимальное переменное напряжение 176-TEQFP (24x24)
  • 148
  • Not Verified

Сопутствующие товары


IC MCU 32BT 1.0625MB FLSH 100QFP

Инвентаризация: 900

IC MCU 32BT 2.0625MB FLSH 176QFP

Инвентаризация: 390

IC MCU 32BT 4.063MB FLSH 216TQFP

Инвентаризация: 390

IC MCU 32BT 8.1875MB FLSH 176QFP

Инвентаризация: 0

IC MCU 32BT 8.1875MB FLSH 272BGA

Инвентаризация: 902

IC MCU 32BT 8.1875MB FLSH 272BGA

Инвентаризация: 0

Top