Технические детали

• Тип монтажа 128-TQFP Exposed Pad
• Количество витков Surface Mount
• Частота - Собственный резонанс 200MHz
• Форма контакта 1MB (1M x 8)
• Контактное завершение 256K x 8
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 85°C (TA)
• Напряжение - Выход 3 Internal
• Минимальная требуемая нагрузка FLASH
• Оболочка Плакирования ARM® Cortex®-M4F
• Емкость канала (CS(выкл), CD(выкл)) A/D 8x12b
• Диодная конфигурация 32-Bit
• Светоизлучающая поверхность (СИП) 2.25V ~ 3.6V
• Длина - Наконечник FIFO, Flexcomm, I2C, IrDA, LINbus, QSPI, SPI, UART/USART
• Материал - Наконечник Brown-out Detect/Reset, LCD, POR, PWM, WDT
• Максимальное переменное напряжение 128-TQFP-EP (14x14)
• 102
• Not Verified