Технические детали

• Тип монтажа 548-BFBGA, FCBGA
• Количество витков Surface Mount
• Вставка материала Host Interface, I2C, McASP, McBSP, PCI
• Диэлектрический материал Fixed Point
• Крутящий момент - Винт 0°C ~ 90°C (TC)
• Плавление I²t External
• Количество ячеек 160kB
• Типовые атрибуты 3.30V
• Размер отверстия 1.40V
• Толщина материала 720MHz
• Максимальное переменное напряжение 548-FC/CSP (23x23)