Технические детали

• Тип монтажа 8-SOIC (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad
• Цвет Rail-to-Rail
• Количество витков Surface Mount
• Ток - Тест Audio
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 125°C
• Количество полюсов 6.5mA (x2 Channels)
• Мультиплексор/Демультиплексор Схема 30V/µs
• Совместимый размер D-Sub 90 MHz
• Антенный разъем 150 nA
• Размер шпильки/вкладки 500 µV
• Максимальное переменное напряжение 8-HSOP-M1
• 2
• 100 mA
• 4 V