Технические детали

• Тип монтажа 225-LFBGA
• Количество витков Surface Mount
• Частота - Собственный резонанс 600MHz
• Форма контакта 128KB (128K x 8)
• Контактное завершение 1M x 8
• Крутящий момент - Винт 0°C ~ 95°C (TJ)
• Напряжение - Выход 3 Internal
• Минимальная требуемая нагрузка ROM
• Оболочка Плакирования ARM® Cortex®-M7
• Емкость канала (CS(выкл), CD(выкл)) A/D 20x12b
• Диодная конфигурация 32-Bit
• Светоизлучающая поверхность (СИП) 3V ~ 3.6V
• Длина - Наконечник CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG
• Материал - Наконечник Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT
• Максимальное переменное напряжение 225-MAPBGA (13x13)
• 149
• Not Verified