Технические детали

• Тип монтажа 144-LQFP Exposed Pad
• Количество витков Surface Mount
• Вставка материала DAI, SPI
• Диэлектрический материал Floating Point
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 85°C (TA)
• Плавление I²t ROM (512kB)
• Количество ячеек 384kB
• Типовые атрибуты 3.30V
• Размер отверстия 1.20V
• Толщина материала 333MHz
• Максимальное переменное напряжение 144-LQFP-EP (20x20)