Технические детали

• Тип монтажа 176-LQFP Exposed Pad
• Количество витков Surface Mount
• Частота - Собственный резонанс 100MHz, 350MHz
• Форма контакта 8.1875MB (8.1875M x 8)
• Контактное завершение 1M x 8
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 125°C (TA)
• Напряжение - Выход 3 Internal
• Минимальная требуемая нагрузка FLASH
• Двунаправленные каналы 256 x 8
• Оболочка Плакирования ARM® Cortex®-M0+/M4F
• Емкость канала (CS(выкл), CD(выкл)) A/D 99x12b SAR
• Диодная конфигурация 32-Bit Dual-Core
• Светоизлучающая поверхность (СИП) 2.7V ~ 5.5V
• Длина - Наконечник CANbus, EBI/EMI, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
• Материал - Наконечник Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
• Максимальное переменное напряжение 176-TEQFP (24x24)
• 148
• Not Verified