Технические детали

• Тип монтажа 325-TFBGA
• Контактное завершение 230.4KB
• Изоляционный материал MCU - 136, FPGA - 108
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 100°C
• Оболочка Плакирования RISC-V
• Выходные фазы FPGA - 23K Logic Modules
• Длина - Наконечник CAN, Ethernet, I2C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG
• Материал - Наконечник DMA, PCI, PWM
• Максимальное переменное напряжение 325-BGA (11x11)
• Время установления MPU, FPGA
• Ток насыщения - Параллельный 128KB